第三百一十二章 正式反超(2/3)

首发：~第三百一十二章 正式反超

让人意外的是这一次的主持人并不是周正或者是羽震半导体的高管，而是一名身穿着黑色西装的机器人。

碧绿色的眼睛以及微微张开的小口和那白色的脑袋，无不显现着这名机器人的身份。

而由机器人来主持这一次的技术峰会，瞬间让这一次技术峰会看起来更有看头。

欢迎各位的到场嘉宾以及正在观看着直播的网友们，大家好，我是羽震半导体的仿生机器人管家一号，各位可以叫我一号！

机器人的声音瞬间的让众多网友以及在那嘉宾从震惊之中回过神来，而这机器人的声音听起来虽然说带有着一些电子音，但是已经听起来非常像一个人类说话的声音了。

同时配合着机器人，那脸上活灵活现的表现，让人感觉到这名机器人仿佛拥有着非常高的ai交互性。

欢迎各位来到这一次的羽震半导体的技术峰会，首先是给大家介绍我们羽震半导体在今年所做出的的创新和突破！

首先是半导体的材料以及相应的制程工艺的进步！

首先机器人一号给众人讲解的内容是关于目前公司主要技术方面的突破，而主要技术的突破，主要是相应的硬件元器件生产技术方面的升级。

第一个是关于半导体材料方面的升级。

另外一个则是关于新的制程工艺方面的突破。

&a2碳基高分子半导体材料！

随着机器人的不断讲解，身后的屏幕上面出现了一个新的半导体材料，从材料的命名来看，这块材料是属于一块拥有着碳基化合物的半导体材料。

碳基材料！

羽震半导体终于是要把自己的核心技术展现在众人的眼前了吗？

其实羽震半导体在去年推出芯片的时候，就有人对于芯片进行了相应的分析，也有专业人员声称目前的羽震半导体在芯片的技术方面，已经完全实现了所谓的碳基

材料。

只不过羽震半导体并没有承认，使得这个消息在众人的眼中也只不过是半信半疑的存在，并没有被直接确认。

而现在的羽震半导体所公布的这个消息的确是让网友们感到无比的震惊，毕竟一直以来硅基半导体基本上成为了主流芯片的生产材料。

碳基材料，虽然早已经被科学家提出，但是真正的运用在半导体的生产上还是绝无仅有。

没想到羽震半导体不仅突破了相应的技术理论，将理论变成了现实，甚至还将其运用在了自己的产品上面。

c23a2其实是目前公司的第2代碳基材料，而在去年我们的部分产品上面采用的是c23a1材料的硅基半导体！

随着机器人一号的不断讲解众人才发现目前的羽震半导体在新的材料方面已经研发到了第二代的材料，而第一代的材料早已经运用在了生产之中。

这也就意味羽震半导体一直在隐忍不发，而如今放出如此重磅消息，仿佛是要准备改变整个半导体行业的发展。

毕竟材料学是整个科技的基础，相应的行业也是基于材料的发展而不断的进步。

羽震半导体采用了全新的半导体材料进行生产，并且在相应众人的眼中，这样的材料的水准和水平远远的高出其他旧时代的硅基半导体材料。

这种新的创新和突破会让整个行业发生巨大的变动和改进，同时也会让其他的厂商开始进行新一轮的选择。

所有的半导体的科技代工企业都要考虑一个问题，是继续坚守着传统的原材料，循规蹈矩的寻找新的机会，还是直接选择投入羽震半导体的阵营获得相应的材料和技术授权。

这是一个旧的材料和新的材料的迭代的变化，也是目前整个半导体代工生产行业的一次新的选择。

当然目前的半导体代工公司也在进行相应的考虑，同时也在等待着机器人一号对于新的材料的讲解，想要看看新的材料对比于传统的硅基半导体材料有什么巨大的差别。

而机器人一号也向众人讲解了c23a1碳基半导体材料这第1代的材料和目前主流的硅基半导体材料有何区别。

首先是在相应的半导体属性方面，正所谓半导体，作为一个非常重要的材料，本身需要一定的导电性，但是其导电性必须受到一定的控制。

毕竟导电过头了就是漏电了！

相应的半导体材料在一定的空间范围之内建设相应的晶体管，通过相应的晶体管的半导电性进行相应的运算，最终依靠运算的速度以及运算的量来决定其性能的表现。

而新的半导体的晶体管，在导电性方面相比于硅基半导体来说，要提升了相应的15，同时在阻电方面提升了20。

这也使得目前的第1代的碳基材料，在相应的半导体的特有属性方面，其整体能够接收的频率要比普通的硅基材料强大概17左右。

同时优良的导电性也能够让其在相应的功耗方面拥有着非常不错的表现力，其中第1代材料的功耗表现相比于普通的硅基材料，直接缩减了25左右的功耗水平。

这也就意味着用最新材料的碳基半导体生产的处理器芯片在同等设计方面更加的省电，功耗表现更加的优秀。

另外相应的碳基材料能够使得整个半导体内部的晶体管的直径范围控制在05n1n右，从而实现半导体制成工艺，真正意义上能够突破到一纳米制程工艺的水平。

要知道目前的硅晶半导体的发展已经开始有了一定的局限性，其整体的能够局限的晶体管的直径范围大概在157纳米到172纳米之间。

这也就意味着目前的芯片，代工厂商在将工

艺突破到二纳米之后想要再往前，更进一步需要新的技术作为支持，否则传统的技术想要继续的使得相应的制成工艺得到提升，其难度将会大幅度升级。

并且这一次的第1代的半导体碳基材料才只不过是第1代水准，而随着相应的材料技术不断的增强，也能够使得接受制程工艺的水平再次得到提升。

相应的功耗表现可以说是已经完全的超越了传统的硅基材料半导体，而全新的半导体材料的特性，更是给了目前新的碳基半导体材料无限的可能。

相应的第二代c23a2碳基半导体材料则是在第一代的基础方面增加了其相应的导电性，使其的功耗的表现力继续缩减15左右。