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首发：~第63章 898试制成功，各家的进度
“几位，进度怎么样？”
第二天，康硕、杨晓就带着一众工程师还有实习生来到了三家共同的临时办公区域，召集了他们的负责人，询问一下进度。
“进展很顺利，混沌模块的黑箱功能实现我们不需要关注，而传统半导体模块基本完全采用公版，改动很少，我们现在正在加紧梳理arm公版设计方案的所有技术要点，整体预计三个月就能结束。”
vlvc旗下半导体公司派来常驻的负责人如实介绍道，而其他两家的进度也都大差不差。
“嗯，你们的选择是正确的，先把公版吃透，做出一个属于自己的芯片再说，等下一代再谋求改进甚至魔改arm。”
康硕点了点头，“不过，到时候，混沌科技会发布自己的普通架构也说不定，毕竟彻底解决了发热问题，还用精简指令集本身就是一种愚蠢的行为，不过这事儿还不确定，看进展再说。”
三家公司的这第一批员工，除了花高价在其他公司挖的资深工程师之外，其他的团队成员都是临时招聘的，三家的情况都差不多，能够有这样的进度已经算是很快了。
“不过，就算你们全用公版，光是混沌架构的加成也已经足够让你们有一定的竞争力了，至少一点，你们完全可以用顾忌发热这个问题。”
康硕建议道：“现在的3号工厂，只要方案进去就能分析真正的能耗和发热量的，不行，咱们就立即调整方案，让混沌模块多做点儿，这都不是大问题。
“麒麟的9010可以超出高通898很多，甚至联发科技都大有机会，但你们是第一次做这个就不要想这么多了，能够不明显落后，那就是成功。”
“嗯。”几个人纷纷点头，别说不明显落后了，能够媲美高通中端，公司就会非常满意——这可是自研芯片，以前想都不敢想的东西，拿去讲故事都更好听！
他们的心思康硕当然看得明白——他们对混沌科技有信心，但是又没有到那个程度，高端市场肯定还是打算用高通骁龙898的。
这也是他们一直没有公开半导体公司属于自己这个消息的根本原因——大家心知肚明归心知肚明，但只要没公开，谁都不好说什么。
就像荣耀，真脱离华维了吗，看那设计一脉相承的样子就让人不得不怀疑，当然也只是怀疑。
……
“康总，有个情况。”
康硕刚跟几个负责人聊完芯片后续的进程回到自己的办公室，就接到了助理汇报的一个最新情况：
“骁龙898疑似试片成功，正邀请各大手机厂商进行驻场测试。”
“这进度，如果他们3月首发的话，那就正好和mate50的9010对上！”
康硕点了点头，随后又摇了摇头，没什么好在意的，骁龙898绝对不是麒麟9010的对手，峰值性能骁龙898就比不上，就更不用说性能持续输出的能力了。
麒麟强大是无用的置疑，不过其他的手机厂商用不了，康硕瞅了瞅这几家的负责人，如果等他们的下一代产品，那骁龙的高端芯片还能在国内活跃不短的时间。
康硕也知道，高通的高端强则强已，但其实不是出货的主力，中端芯片才是他们营收的大头，光靠着卖高端，绝对亏死。
“但就这么看着心里总是不得劲儿啊，迟则生变，必须在首发就把他们打趴下，不能给喘息的机会。”
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