第17章 发布新品(1/1)

首发：~第17章 发布新品

29年6月15日，林天和何欣回国。

改革以后得星云集团，效率更高，已经准备出29年新款了！

7月1日，锦官龙华酒店大厅。

星云终端有限公司举办2029夏季发布会！

重磅发布星云2029，搭载tcc a6，

发布mopa 5，搭载tcc m5，发布mopa 5 pro ，搭载tcc m5 pro。

发布mopa x2 和x2 pro，搭载tcc x2和x2 pro。

同时，星云半导体发布消息称，将进军服务器、ai算力芯片领域。预计下半年发布首个产品！

9月1日，华为半导体技术发布会！

锦官城，龙华酒店大厅！

“各位，我们今天正式发布，全球首款光量子强服务器和ai芯片！我们称之为凤凰9000！当然，考虑到各家企业资金实力，我们会发布8000 7000 6000等系列！”

台下爆了！

这是华夏的科技突破！

全球第一！

当天下午，科创板十几个企业涨停！

锦官日报:

凤凰9000是一款高性能的服务器ai芯片，由星云半导体有限公司开发设计。这款芯片采用了星云半导体自研的casin架构，具有独特的核设计，包括8个casin 9a核和16个casin 9b核。其中，casin 9a核的最高工作频率可达108ghz，这一高频率意味着芯片具备强大的计算能力和处理速度，能够满足服务器在执行复杂计算和多任务处理时的高效率需求。

星云半导体科技有限公司专注于集成电路设计、销售以及制造，拥有强大的技术实力和研发背景。凤凰9000芯片的推出，不仅体现了公司在半导体领域的创新能力，也展示了其在高性能计算市场的竞争力。

这款芯片的设计针对服务器应用进行了优化，能够提供高效的数据处理能力和稳定的系统运行性能。其高核心数和高频率的特点，使其在处理大规模并行任务和复杂算法时，能够发挥出卓越的性能，适用于云计算、大数据分析、人工智能推理和训练等多种应用场景。

总的来说，凤凰9000芯片的推出，是星云半导体在高性能计算领域的重要里程碑，有望推动相关行业的技术进步和应用发展。

星云半导体科技有限公司推出的凤凰系列ai芯片，除了高性能的凤凰9000外，还包括降频版的凤凰8000和7000，以及配置稍低的凤凰6000芯片。这些芯片的推出丰富了星云半导体的产品线，满足了不同性能需求和应用场景。

凤凰8000和7000作为凤凰9000的衍生版本，可能在核心频率或者核心数量上有所降低，以适应不同的市场定位和应用需求。而凤凰6000则采用了6个casin 9a核和12个casin 9b核的配置，这样的设计可能是为了在保持较高计算能力的同时，达到更好的能效比和成本控制。

目前，关于凤凰8000、7000和凤凰6000的具体技术规格和性能表现，搜索结果中没有提供详细信息。不过可以预见的是，这些芯片将继续秉承星云半导体在高性能计算领域的研发实力，为服务器市场带来新的选择和发展机遇。随着这些产品的逐步亮相和应用，我们将能够更全面地了解它们的性能特点和市场表现。