第876章 “最难”的消息(2/3)

首发：~第876章 “最难”的消息

麻华昌不敢与其对视，弓着身，分析不出这话到底是什么意思，只能实话实说：

“这个……”麻华昌挠挠头说，“全世界的芯片在不断地更新迭代，我们……”

大概只有用天才才能形容。

这支由十多人组成的队伍，也同时停下来。

原宝通公司的芯片封装业务，就是包工给他们的，所以很早之前他就知道这家公司。

令人窒息的数字。

“研发部的人还是有信心的，只要……有充足的资金支持。”

吴博龙让开身形，示意麻华昌凑近汇报，这个问题显然不是三两句话能说清楚的。

没白收购啊，李建昆喜色不露于形。

麻华昌暗吁口气，这个目标倒是还算现实。

李建昆微微颔首。

听口气，致力光电是有能力实现主流芯片封装材料的全部自有化的。

这无疑是个不错的消息。

解决了芯片后端封装的问题。

尽管封装材料，在整个芯片制造工艺流程之中，算不上核心材料。

……

……

这些天，李建昆不是在视察公司，就是在去视察公司的路上。

大把钞票撒出去，作用自然有。

他几乎拿下了全港、涉及芯片领域的所有公司——如果有类似重复，则选择实力更强的进行收购。

这类技术型公司，过去基本掌握在英资财团手中。

而各家公司手上，又或多或少有几样吃饭的本领。

比如他今天来到的这家“同辉胶卷”公司。

同辉胶卷创建于五十年代，以往主要生产制造各类相机胶卷和录像带，七十年代与时俱进，开创了一个全新部门——膜版部。

研发制造光掩膜版。

这玩意儿，是芯片制造的核心材料之一！

正常情况下，制造芯片的第一步是光刻，也就是把电路图印到晶圆上。

光刻之前，则需要准备掩膜版，就是根据事先设计好的电路图做成光罩。光罩类似于底片，光刻机的特殊光源通过光罩之后，再通过光刻胶，便能把电路图印在晶圆上。

收购同辉胶卷公司，李建昆只为膜版部一个部门。

当然了，如果没有这个部门，单从赚钱的角度讲，这家公司也是可以买的。

大陆市场现在对彩色胶卷这种新鲜事物，需求量非常大，而这家公司在这方面，技术相当扎实，否则也生不出研发光掩膜版的信心。

现在，李建昆穿着白大褂，身在一间纯白色的实验室里。

戴同色手套的手上，拿着一只镊子，尖头上夹着一枚指甲盖大小的胶片类物品。

这就是一片光掩膜版。

看起来平平无奇，和普通胶片无异。

但是制造难度相当之高。

李建昆重生回来前的二零二零年代，全球光掩膜版市场，仍有七成以上的市场份额，掌握在美日韩企业手中。

有这份技术在手，再加上光刻机，芯片制造的第一步工艺流程，算是完成一半了——

还缺个光刻胶。

不过，现在有个问题……

“同辉制造光掩膜版的水平，能达到二档吗？”他侧头问，旁边候着七八个白大褂。

近处一人，讪讪一笑，在这位面前自然不敢吹牛批：“只能到准三档。”

李建昆喜悦的心情，黯淡下来不少。