科技:从倒闭厂,制霸世界

第141章 161章:不是吧,这种产品都有这(1/2)

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第141章 161章:不是吧,这种产品都有这个销量?(第三更)

ps:又没改名字。这章的名字是:高总,你玩真的!

他知道高端芯片研发难,隧穿效应,高额的流片费用,都是极大地增加芯片研发难度。

但是,那些玩意儿要到7nm,甚至是3nm后的高端玩家才会考虑的事情。

90nm级的芯片,其实是入门难度极低的芯片了!

怎么现在搞个最简单的90nm级别的芯片,都那么难了

“由于我们公司的芯片研发团队才刚刚组建,而且关键是缺乏核心人手,所以很多工作都只能从头开始,问题的解决需要时间。虽然只是110nm级芯片,但一颗集成度很高的soc是极度复杂的,我们现在使用的arm公版cpu只是其中的一部分,还有总线,ddr,显示,图像处理模块,视频编解码模块,modem等等很多的模块和子系统,这些模块和子系统,只要某些小节点出现bug,就会出现流片失败的情况,所以我们这样的已经距离成功已经非常接近了。。。“在一旁的一位分管经理大致补充说道。

高怀钧大致明白了相关的情况。

自研soc芯片是非常考验人才建设和供应链体系的,虽然现在高瓴科技的供应链体系已经初步搭建完毕,但是大部分都是和泛电子科技有关,和芯片相关关系不大。

所以,芯片研发部门,需要把这些模块和子系统相关的供应商,一个接着一个进行调试。

并且,刚才也说到了,高瓴科技在soc芯片人才建设和储备方面并不是很强。

手机soc中集成了isp、dsp、npu、cpu、gpu、modem等等不同处理单元。

无论是工艺还是流片成本都非常高。

在soc设计中,仿真与验证是soc设计流程中最复杂、最耗时的环节,约占整个芯片开发周期的50~80,采用先进的设计与仿真验证方法是soc设计成功的关键。

因此,高难度的芯片,尤其是soc芯片在手机厂中只有三桑、平果与后世的中为有实力研发soc芯片。

其他的手机厂商,哪怕是大型的手机厂商,都无法研发这种高难度的芯片出来!

甚至到了后世,也就仅仅中为一家脱颖而出,其他的都是用的芯片设计公司的芯片!

后来有个刚刚冒头的哲库,刚刚作出一点成绩,还是被打出了原型出来。

从中可以看出,搞这玩意儿,难度之大!

所以,李宗霖最开始在面试的时候,对于高怀钧这样一个小小民营企业,居然能拿出一个亿来研发芯片,其实是感觉到非常吃惊的!

他最开始以为,能拿出个几千万,慢慢磨出一个90nm的芯片,就非常了不起了。

哪里想到,现在才一年多的时间。

还真的差不多玩成了!

他现在打心里佩服自己的老板!

这格局,这实力,这想和大型公司pk的个性。

只能说是真的牛皮!

“大家都知道,这芯片是拿来用的!”

“不用的芯片,对于我们来说,没有任何的实际意义!”

“现在既然流片已经接近成功,为了能尽快使用上这款soc芯片,加速这款芯片的迭代,那这款那么我们就要开启下一步的计划!”高怀钧点了点头后,直接说道。

what?

使用自己研发的青龙101芯片?

没搞错吧!

谁会一开始,在芯片还没完全流片成功,就上计划,要在自己的成熟产品中,使用这种实验性芯片的啊!

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