第三十章：工序复杂的后道部门(2/3)

首发：~第三十章：工序复杂的后道部门

又向前走过一个房间后，孟广琦指着玻璃窗后宽阔的车间说道：

“这里是FOL-DieAttach，也就是芯片粘接部门。”

“大概流程是从零下五十度的冷箱中取出点银浆，然后用来粘接芯片，银浆固化后就完成了！”

两人继续向前走着，接着就看到一个装满小型机器的车间，每台机器前面都站着一个工人，正盯着自己的机台，还有许多穿着与工人无尘服颜色各不相同的管理人员走来走去。

偶有一台机器上的状态灯变成了红色，便会有一群技术员快速向这里赶来。

“这个车间感觉挺忙碌的啊！”

陈东看着车间里一片繁忙的场景，发出感慨。

“当然，这是FOL-WireBonding工序，也就是引接焊线。”

“这是封装工艺中最为重要的一部工艺，它的原理是利用高纯度的金线，铜线，或者铝线，把Pad和Lead通过焊接的方法连接起来。”

“Pad和Lead的意思分别是什么？”

陈东露出好奇的眼神，看着孟广琦问道。

“Pad就是芯片上电路的外接点。Lead就是框架材料的连接点。”

见陈东如此好学，孟广琦耐心解释道。

“看到车间内部那道门了吗？那边是FOL-3rd Optibsp;Iion三光检查。这个工序的目的就是为了检验引接焊线后的产品有无废品，也就是所谓的NG料。”

“再往后就是下一个部门后段工艺了，不过和我们也没太大关系了。”

孟广琦说完，望了一眼车间里面的时钟，已经指向了十一点半。

“今天的培训就到这里了，由于你和我暂时还没有无尘服，所以就不带你进车间了，等你下午在我办公室领了无尘服后，就来刚才那个安保门的位置，会有人来接你的。”

“现在差不多可以去吃饭了，你下午一点来我办公室找我吧，我现在还有点事，就先回去了！”

孟广琦说完带着陈东，又向来时的路返回。